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寻找led筒灯散热“痛点”背后的大未来

目前,对于已经进入产品同质化的应用领域,led照明技术面临着三个突破口:提升其使用率、降低保修率、延长使用效果,其散热成本问题依然困扰着品牌厂家。

  https://www.alighting.cn/news/20170315/148969.htm2017/3/15 11:37:49

led汽车头灯暗藏商机 散热问题却成技术瓶颈

led晶粒只要遇到高温,发光效率就会衰减甚至损坏,一般建议的工作温度是在80℃以下,因此在车灯应用时,如何透过高效率的散热技术,让led车灯能顺利运作,成为设计关键;artc目

  https://www.alighting.cn/news/20110829/90113.htm2011/8/29 10:03:20

台厂志超科技于q2正式切入led散热铝基板市场

台湾光电板龙头厂志超科技(8213)于2010年q2正式切入led散热铝基板市场,预计下半年出货量将会急速放大。目前手持式装置产品的led背光条都以软板为主,中大型尺寸则多采

  https://www.alighting.cn/news/20100721/105634.htm2010/7/21 0:00:00

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

新型蒽衍生物蓝光材料的合成及光电性能研究

通过引入具有电子传输性能的噁二唑衍生物支链,采用suzuki偶联反应,设计并合成了一种新型的蒽衍生物蓝光材料,同时研究了它的光学性能、热学性能、电化学性能以及成膜性。

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 9:58:15

led封装用陶瓷基板现状与发展分析

目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

led散热

led散热是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机

  http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18

改性硅树脂材料在led方面应用的研究动态

目前,对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少,已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷:折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

多功能散热模组——2016神灯奖申报技术

多功能散热模组,为广州智择电子科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138875.htm2016/4/6 16:54:04

散热技术探讨led路灯光衰问题

led路灯严重光衰的问题,需要从led散热技术的根本来解决。温度其实就是led路灯光衰的关键问题,偏偏led路灯就卡在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/19410_44.htm2011/7/20 19:04:10

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