雷士举办营销培训会配合千店计划

日前，雷士电工事业部在惠州举行了为期三天的2007雷士电工营销培训会，对雷士电工区域负责人进行了系统的培训。

  https://www.alighting.cn/news/200786/V10871.htm2007/8/6 14:03:41

全球照明领军企业宣布zigbee light link为首选标准

2013年7月15日，互联照明联盟(the connected lighting alliance)今天宣布其签署zigbee light link作为家居互联照明应用的首选共同开

  https://www.alighting.cn/news/20130715/98757.htm2013/7/15 22:23:06

刘艳

力沃国际电工营销中心www.touchism.cn qq:79861835

  http://blog.alighting.cn/livolo/2009/3/24 15:02:29

2024第一涨？德力西宣布自2024年2月1日起涨价

未来，会否有更多照明电工企业跟涨？

  https://www.alighting.cn/news/20240112/175793.htm2024/1/12 15:20:49

王建国

北京松下照明光源有限公司制造部 中国照明学会理事

  http://blog.alighting.cn/1300/2007/6/2 17:12:12

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

日本研学丨6天5夜走进日本500强企业：可口可乐、松下、丰田、东大...

  https://www.alighting.cn/news/20250403/177102.htm2025/4/3 20:31:36