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LED用荧粉的制备与性能研究

采用高温固相法合成了适用于蓝和近紫外LED芯片的钇铝石榴石黄色荧粉和硅酸锶钡掺铕绿色荧粉,通过x射线衍射(xrd)分析、扫描电镜(sem)观察、粒度分析仪测试和谱仪检测

  https://www.alighting.cn/2012/3/6 17:52:02

璨圆:三大因素决定LED照明普及速度

璨圆电研发处长潘锡明博士指出,根据研究机构预测,到2010年全球LED市场成长潜力最大的应用领域为照明市场,但是目前应用仍存在一些问题,包括价格太高、效率太低、搭配出来的

  https://www.alighting.cn/news/20080625/93165.htm2008/6/25 0:00:00

luminus推出phlatlight LED芯片

t芯片组包括独立封装的红、绿、蓝LED,每个芯片的尺寸为5.4 mm2。当三种芯片结合时,芯片组在脉冲模式下可产生通量峰值为1400lm的

  https://www.alighting.cn/news/20070827/95851.htm2007/8/27 0:00:00

用于LED照明的荧粉情况

  https://www.alighting.cn/resource/20060301/128923.htm2006/3/1 0:00:00

夏普新品le700a系列LED电视采用直入式LED

LED技术在液晶领域的应用,主要是利用LED元件替代以前的ccfl荧源,作为液晶显示设备的背源,按照LED发出的源色彩,分成LED源和rgb-LED源两

  https://www.alighting.cn/resource/20090806/128726.htm2009/8/6 0:00:00

LED芯片分类知识

LED芯片分为mb芯片,gb芯片,ts芯片,as芯片等4种,下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24

欧司朗电半导体研发出不发时呈透明状态的oLED面板

据悉,欧司朗电半导体(osram opto semiconductors gmbh)研发出普通照明用oLED面板。

  https://www.alighting.cn/news/20071222/107938.htm2007/12/22 0:00:00

群雄逐鹿 聚科矢志LED高端封装

“我相信中国人有中国人的做法,就像当年的格兰仕一样,开始只是做一些加工制造,到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样,我们目前专注于LED高端封装,将来会有更

  https://www.alighting.cn/news/20100707/120806.htm2010/7/7 0:00:00

台湾LED芯片制造商开始生产大功率LED芯片

据业内人士透漏,台湾LED芯片制造商已开始生产大功率LED芯片,以用于三星电子和lg电子开发的40英寸侧LED液晶电视。

  https://www.alighting.cn/news/20100720/117792.htm2010/7/20 0:00:00

LED芯片技术发展趋势

LED更快地推向背源和普通照明的新发展方向逐渐显现:在保证一定的发效率的前提下,采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片,提高单个垂直结构芯片通量,使得一个芯片相当于几个芯

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00

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