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近日，友达明基集团旗下达方电子的子公司──照明解决方案供货商达瑞光电(darfon lighting)，参与了上周举行的台北国际电子展(2008 taitronics)，展出旗
https://www.alighting.cn/news/20081013/118075.htm2008/10/13 0:00:00
韩国多晶硅生产商oci company, ltd.今日斥资4730万美元订购gt solar最新型sdr?400 cvd反应器。该订单将被纳入gt solar当前的2011会计年
https://www.alighting.cn/news/20101214/115688.htm2010/12/14 9:16:15
以高亮度gan 基蓝光led 为核心的半导体照明技术对照明领域带来了很大的冲击, 并成为目前全球半导体领域研究和投资的热点。本文首先综述了gan 基材料的基本特性, 分析了ga
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125922.htm2013/3/11 9:40:56
言，此协议允许双方可使用各自的专利。该协议包含iii-v族化合物半导体led，其中包括氮化镓基(蓝光和绿光)led和铝镓铟磷基(红光和橙光)led，另外，还包括两家公司的子公
https://www.alighting.cn/news/20100919/117199.htm2010/9/19 9:21:51
led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
基铺мята餐厅照明设计，照明设计，灯光设计！
https://www.alighting.cn/case/20161115/43055.htm2016/11/15 9:34:37
led照明的高压集成电路业界的领导者power integrations公司今日发布一份新的参考设计(der-281)，详细介绍一款能效高达85%的15 w par38筒灯驱动器的
https://www.alighting.cn/pingce/20110907/122784.htm2011/9/7 11:59:45
采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了siled发
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126682.htm2012/3/12 10:46:52
采用甚高频增强型等离子体化学气相沉积技术,通过优化薄膜的沉积条件制备出高性能的p-nc-si∶h薄膜材料(σ=5.86s/cm、eopt2.0ev).通过xrd测量计算出薄膜111
https://www.alighting.cn/resource/20110908/127173.htm2011/9/8 11:53:05
迈图的tia热熔胶、粘合剂及散热膏可在led显示板和散热片之间形成一条散热通道，从而有助于在散热过程中保护led。tia产品均为液态形式，方便将精确数量的材料准确地涂抹于具体位置，
https://www.alighting.cn/resource/20101102/128352.htm2010/11/2 0:00:00
