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针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
目前我国的led封装硅胶企业有1500家左右，但主要集中在中低端市场。虽然随着技术的进步，中高端封装企业的数量在逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶仍然以进口居多。
https://www.alighting.cn/news/20120720/88865.htm2012/7/20 10:50:32
维１０００００次机械动测试无应用安全顾虑；⑦安装维护：灯杆高度利于车辆维护。（2）灯杆技术参数①灯杆材料：采用宝钢低硅钢材ｓｓ４００，对含硅量严格控制，硅含量：０．０６％，炭含量：
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282715.html2012/7/19 11:52:30
网，形成了本世纪以来日本在led产业的国际领先优势。例如，掌握多晶硅、硅单晶及硅片等外延片制造材料生产与制造技术的世界知名的日本企业就有信越、三菱两家(与另外两家美德企业memc
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282701.html2012/7/19 11:47:19
代高亮led峰会”并发表演讲，介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率led芯片的最新成果，引起业界高度的关
https://www.alighting.cn/news/2012719/n192741430.htm2012/7/19 11:40:22
史： 1907年，henry joseph round第一次在一块碳化硅里观察到电致发光现象。 1936年，georgedestiau的一份关于硫化锌粉末发射光的报告。随着电流的应用和广
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282605.html2012/7/19 11:05:03
期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100°c时约为25w/(m-k))，为了改善衬底的散热，cree公司采用碳化硅硅衬
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
于可控硅调光。图15可用于高功率ledpar灯的反激式隔离型恒流电源 这个电路图是一个给24瓦par灯用的演示板的电路图。其主要技术指标如下： 这个市电恒流源因为功率大，而且可以适应
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282555.html2012/7/19 10:57:47
第二部分 采用交流电源的led调光 三．用可控硅对led调光 普通的白炽灯和卤素灯通常采用可控硅来调光。因为白炽灯和卤素灯是一个纯阻器件，它不要求输入电压一定是正弦波，因为它的电
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282548.html2012/7/19 10:57:30
为t2时，整个伏安特性左移，电流io不变，电压变为v2。这两个电压差被温度去除，就可以得到其温度系数，以mv/ºc表示。对于普通硅二极管，这个温度系数大约为-2mv/ºc。但是le
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282546.html2012/7/19 10:57:25
