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装方法、材料和运用机台时，须考虑到led磊晶的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素。大功率led封装工艺就需要新的固晶工艺，一种就是利用共晶焊接技
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
收集整理了蓝光led衬底材料的对比，仅供参考；
https://www.alighting.cn/resource/20101104/128232.htm2010/11/4 10:58:30
oled高光效如何解决材料和结构问题?
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/17/102438_07.htm2013/1/17 10:24:38
彩虹股份公告，公司拟与深圳虹阳工贸公司(以下简称“深圳虹阳”)共同出资设立彩虹(佛山)平板显示有限公司，并投资建设oled生产线项目。合资公司注册资本为1亿元，其中公司以现金方式出
https://www.alighting.cn/news/20090105/106724.htm2009/1/5 0:00:00
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
为led基板材料的“高纯度氧化铝”年产能将可扩增至1,000吨，将达现行300吨的3倍以
https://www.alighting.cn/news/20110915/100169.htm2011/9/15 10:21:37
led封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展，在其发展的最初阶段platan就开始供应配件，可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata
https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42
中国led封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
随着led照明市场的持续进展，很多led封装企业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题，封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思
https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22
