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Led芯片厂转载覆晶技术 拼高价值产品

受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响,使得全球Led芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况,尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海,而晶粒厂为突破市场困

  https://www.alighting.cn/news/2013826/n397155401.htm2013/8/26 14:08:41

epistar发布世界最高光效216Lm/w暖白光高压芯片组合

近日epistar LaB成功开发出最新的红蓝光高压芯片组合,在5ma操作下,其色温为2700k,演色性为87,而其发光效率高达216Lm/w。而当于15ma操作下,其发光效率

  https://www.alighting.cn/news/20111219/n830436582.htm2011/12/19 15:00:03

功率Led封装的发展方向——陶瓷封装

而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic suBstrate) ,或称为陶瓷支架。再加上moLding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进,使得高功率Led封装产品又多了一

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

功率激光装置中终端光学系统的设计

本文基于光传输的多叉树原理,研究了用于惯性约束聚变的高功率激光装置终端光学系统中多级衍射和多次反射杂散光与鬼点分布,根据光线经色分离光栅的传播规律进行了实际鬼光路计算,对聚焦透镜

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124626.htm2014/4/28 13:36:55

针对高功率Led灯泡替换应用的Led驱动器设计

本文介绍了一款针对高功率Led灯泡替换应用的Led驱动器参考设计。

  https://www.alighting.cn/2014/10/20 11:26:05

phiLips LumiLeds在中功率产品线导入全新分Bin法

除了3月一口气发表4项全新中小功率产品外,并在中功率产品线中导入全新分Bin法,phiLips LumiLeds亚洲地区市场总监周学军指出,phiLips LumiLeds藉由提

  https://www.alighting.cn/news/20140327/111327.htm2014/3/27 11:59:00

上海蓝光推出新型无掩膜侧向外延技术

上海蓝光日前提出一种新型无掩膜侧向外延技术,可在蓝宝石衬底上生长位错密度更低的gan薄膜,在蓝宝石衬底表面原位形成高密度的纳米坑,衬底和gan之间粗糙的界面极大地提高Led光提

  https://www.alighting.cn/news/20110601/115404.htm2011/6/1 10:13:21

ito表面粗化提高gan基Led芯片出光效率

本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了Led芯片的输出光功率

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00

Led芯片设计趋势与应用探讨(附件)

本文介绍了Led芯片设计趋势以及有关Led芯片的应用探讨,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20091116/V1004.htm2009/11/16 15:12:20

Bqj52系列防爆星三角起动箱(ⅱB

产品名称: Bqj52系列防爆星三角起动箱(ⅱB) 乐清柯铭防爆电器有限公司(熊玉林)电话:0577-659611传真:0577-61780759 手

  http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/30/46714.html2010/5/30 10:35:00

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