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中，往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率，也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计，并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜，来提高芯片的侧
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
应之外，即刻扩大了包括紧凑型荧光灯(cfl)和冷阴极荧光灯(ccfl)产品线在内的荧光粉产品范围。紧随着intematix公司最近公布的关于该公司广泛应用的硅酸盐荧光粉专利的获
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261566.html2012/1/8 21:50:58
6nm呈亲水性），该氧化膜又被nh4oh腐蚀，腐蚀后立即又发生氧化，氧化和腐蚀反复进行，因此附着在硅片表面的颗粒和金属也随腐蚀层而落入清洗液内。此处产生氨气和废氨水。 hpm清洗：
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
护功能设计1、安全配电系统a.上电系统 b.防静电设计 c.防雷设计2、屏体结构安全设计a.防风设计 b.防震设计 c.防水设计 d.防潮/防结露设计 e.防尘设计 f.防氧化/防
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261543.html2012/1/8 21:49:05
电的蓝宝石那样必须都从一侧引出,这样不但可以减少管芯面积还可以省去对gan外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低,在加工方面也可以节省一些成本。据国外某知名公司的估计使
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261531.html2012/1/8 21:48:34
件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33
、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可靠的需要,64×32led平板显示器对封装既
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22
m(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261504.html2012/1/8 21:46:54
散，导致led光衰及烧毁状况；吾人可设计采用散热结构朝向地面彻底解决。其他抗盐雾测试等等，经户外测试时间 15000 hr.后，光衰＜10%状况良好。主干道路照明光学设计达到世界国
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
装器具必须采用防静存放盒，防静电塑料袋。 10. 运输、贮存 ssd 必须放在防静电容器 ( 箱、袋 ) 内，并用防静电运输工具 ( 车 ) 。 库房满足防静电操作系统要
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50
