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led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片,再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
述也就是我们看到的质感,这种视觉质感受吸引我们亲手去摸或同我们眼睛 很接近,通过质感产生一种视觉上的感觉,这其实同样适用于一件雕塑,建筑产品,适用于室内装饰设计,陶瓷,工业产品设
http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232733.html2011/8/18 14:12:00
饰设计,陶瓷,工业产品设计,同样适用于质感出现任 何专场合,当然看出质感有赖于诸如粗糙,光滑,坚强等相对具体的体验。 在多数情况下,设计产品受众触觉是通过“视觉质感”调动起
http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232731.html2011/8/18 14:10:00
m x 4mm,但它只需要较小的1?f陶瓷电容。图3(b)所示0603封装的电容,至少有3家厂商可以提供图3(c)所示0402电容。在对尺寸要求特别苛刻的情况下,也可以选择2mm
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232677.html2011/8/18 1:35:00
用。而输人电容则需要充当能量存贮器。它需要超低的esr,故应选择2.2μf或者更大的陶瓷电容。这种电容需要减少输入纹波电压。尽管内部有补偿电容,前向反馈电容必须是很稳定的。前向反馈电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232664.html2011/8/18 1:22:00
跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
地驱动led,该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容,它提供了当今最为紧凑的解决方案,并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封装的三通道电荷泵驱
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232654.html2011/8/18 1:13:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
种应用中,必须提供低至中等大小的负载电流。此外,这种转换器采用小型封装,需要非常少的外部组件,通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dc/dc转换器都进行了专门设计,以便为白光le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232650.html2011/8/17 22:45:00