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氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

dialog和生迪光电联合研发智能照明解决方案

2013年11月11日,高度集成电源管理、音频、ac/dc、固态照明与短距离无线技术提供商dialog半导体有限公司宣布与生迪光电建立战略合作伙伴关系,后者将成为实现dialo

  https://www.alighting.cn/news/20131126/n426758524.htm2013/11/26 9:33:36

【飞利浦创新话题】我们需要怎样的专业照明系统与服务

能控制等系列手段,为客户度身定做的照明系统集成方案。照明设计要充分体现以人为本的原则,更多的为人的着想。未来照明设计必会朝着以客户为中心的定制化要求来设计。目前定制化led照明解

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/11/23/344823.html2013/11/23 15:54:20

soraa拟在纽约建新厂 用于制造gan on gan led产品

美国公司soraa于21日宣布将与纽约州合作,在纽约州水牛城建立半导体制造工厂,并聘请数百名工人。新工厂准备用于制造最先进的gan on gan led产品,预计将在2015年投入

  https://www.alighting.cn/news/20131122/111369.htm2013/11/22 10:45:30

李志强——2014年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

明技术、打造行业规范作为发展纲领,强调理性照明、合作共赢,以全心全意为中国的城市品牌化进程提供照明集成服务为己任,在创新与发展景观照明的道路上不断探索。  个人履历  ·1988年

  http://blog.alighting.cn/lizhiqiang/archive/2013/11/22/344726.html2013/11/22 10:29:28

小尺寸非隔离恒流18wled日光灯驱动方案

响,突破性地提高了led输出电流的精度。集成mosfet,简化外围线路;控制方式免受电感影响。体积小可内置于日光灯灯头,是理想的非隔离恒流驱动方案。最后,对于led驱动电源未来发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/142830_84.htm2013/11/21 14:28:30

bluglass定制前端生产mocvd系统生长多量子阱架构

bluglass已经定制了一款前端生产thomasswanmocvd系统,可在一次生长中生产19x2英寸(或5x4英寸或高达8英寸)的led晶圆。该系统已经完成定制,并能够生长多量

  https://www.alighting.cn/news/20131121/111498.htm2013/11/21 10:36:35

研发大热门:深紫外led医疗

深紫外光是指波长100纳米到280纳米之间的光波,在杀菌消毒、医疗、生化检测、高密度信息储存和保密通讯等领域有重大应用价值。与汞灯紫外光源相比,基于氮化(algan)材料的深

  https://www.alighting.cn/news/20131121/n235158444.htm2013/11/21 10:23:08

智能led魔戒面世 比钻戒更闪更亮

说起智能戒指,部分团队的解决方案是往普通的戒指里面集成nfc(或者rfid)芯片,主要用来存储和交换个人信息或者对手机进行解锁,比如说galaring、tuit

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n730158388.htm2013/11/20 9:47:06

半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

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