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奇晶光电oled面板亮相fpdi

在今年举办的fpd international 2008展会上,各彩电企业展示的oled无疑成为了展会上的一大亮点。作为在技术上日趋成熟的oled,虽然在成本上非常,但是其超

  https://www.alighting.cn/news/20081104/106192.htm2008/11/4 0:00:00

如何打造光效cob产品

本文除了阐述cob 的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提cob 的光效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/11309_71.htm2012/12/6 11:30:09

一种功率led封装的热分析

建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采用chip-on-bo

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

2017年功率led需求量将增长至270亿颗

市场研究机构npd display search估计,2014到2017年,用于路灯、直下式背光、射灯和其他亮度应用设备的功率led出货量年复合成长率(cagr)将达13

  https://www.alighting.cn/news/2014728/n212864316.htm2014/7/28 10:57:31

性能氮化镓晶体管研制成功

此前,氮化镓只能用于(111)-上,而目前广泛使用的由制成的互补性金属氧化半导体(cmos)芯片一般在(100)-或(110)-晶圆上制成。这表明,新晶体管能同由(11

  https://www.alighting.cn/news/20111009/100275.htm2011/10/9 10:09:29

gb/t 14015-1992 —蓝宝石外延片

本标准规定了蓝宝石衬底上生长的单晶外延片的技术要求、测试方法、检验规则。本标准适用于半导体器件用蓝宝石衬底上生长的单晶外延片。

  https://www.alighting.cn/news/20110729/109884.htm2011/7/29 15:50:28

带有tsv的基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和通孔(throughsiliconvia,tsv)的基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

采钰科技发表应用于固态式照明之8寸外延片级led基封装技术

a technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led基封装技术,并以此项技术提供功率led之封装代工服务,对于有性能需求、微型化以及具成本竞争力的固态式照

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00

参与研发名为“cap”的 oled灯具

近日,位于德国汉堡的tim mackerodt设计师工作室展出了一款名为“cap”的 oled灯具。来自锐的照明元器件解决方案和oled模组专家参与了这个合作项目。此项目曾于汉

  https://www.alighting.cn/news/20131029/n466557807.htm2013/10/29 10:33:01

华东地区led专场研讨会顺利召开

2013年9月13日(周五) 奥地利知名照明电器制造商--锐(tridonic)在上海举办了本年度华东地区第二场led专场研讨会。本次活动由锐华东地区区域经销商—上海英群电

  https://www.alighting.cn/news/20130918/108812.htm2013/9/18 10:28:05

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