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建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采用chip-on-bo
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
市场研究机构npd display search估计，2014到2017年，用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率led出货量年复合成长率(cagr)将达13
https://www.alighting.cn/news/2014728/n212864316.htm2014/7/28 10:57:31
此前，氮化镓只能用于(111)-硅上，而目前广泛使用的由硅制成的互补性金属氧化半导体(cmos)芯片一般在(100)-硅或(110)-硅晶圆上制成。这表明，新晶体管能同由(11
https://www.alighting.cn/news/20111009/100275.htm2011/10/9 10:09:29
本标准规定了蓝宝石衬底上生长的单晶硅外延片的技术要求、测试方法、检验规则。本标准适用于半导体器件用蓝宝石衬底上生长的单晶硅外延片。
https://www.alighting.cn/news/20110729/109884.htm2011/7/29 15:50:28
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
a technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服务,对于有高性能需求、微型化以及具成本竞争力的固态式照
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
近日，位于德国汉堡的tim mackerodt设计师工作室展出了一款名为“cap”的 oled灯具。来自锐高的照明元器件解决方案和oled模组专家参与了这个合作项目。此项目曾于汉
https://www.alighting.cn/news/20131029/n466557807.htm2013/10/29 10:33:01
2013年9月13日(周五) 奥地利知名照明电器制造商--锐高(tridonic)在上海举办了本年度华东地区第二场led专场研讨会。本次活动由锐高华东地区区域经销商—上海英群电
https://www.alighting.cn/news/20130918/108812.htm2013/9/18 10:28:05
者带入锐高的led照明世
https://www.alighting.cn/news/20151203/134760.htm2015/12/3 11:22:26
硅宝4808电子导热灌封胶，为成都硅宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170556.htm2021/1/26 17:27:12
