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本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
硅胶技术在光学中的应用，为芬兰LEDil光学公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137773.htm2016/3/9 11:00:24
LED产业第3季晶片厂、封装厂营运将脱钩，晶片厂面临tv背光库存调整压力，本季营收看跌；封装厂亿光本季则可望成长6～8％，顺利突破80亿元新台币整数大关.
https://www.alighting.cn/news/20140912/97554.htm2014/9/12 9:17:43
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
台燁科技主打均温板，因其有效将热源二维快速扩散，较好解决目前电脑产业及高功率LED所面临的散热问题，逐渐被市场所重视，公司预计于2011年1月扩厂量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/107690.htm2010/11/17 0:00:00
经过十余年的研发投入，国内LED封装设备生产企业在技术和品牌上已经取得显著突破，市场占有率逐年提高。但目前LED封装五大关键设备中唯一没有太大突破的就是焊线机
https://www.alighting.cn/news/20180723/157741.htm2018/7/23 9:20:57
如何提高大功率LED的散热性能, 是LED器件封装及其应用的关键技术。《大功率LED的散热封装》提出了一种LED薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
由于LED 光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下， le
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48
jonathan harris表不，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb LED提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
本文从材料和封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提高LED亮度的途径。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50
