站内搜索
易美芯光CoB产品包括3w-20w的各种功率型号，满足各类照明应用. 在2700-3000k的暖白色温下，同时达到80以上的显色指数和130lm/w的光效。采用该CoB产品的光
https://www.alighting.cn/pingce/20120525/122440.htm2012/5/25 9:44:33
鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlCoB光源即将步入市场，专注于日光灯管方案，是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管CoB光源。mlCoB封装形式的led光源，结构简单，使
https://www.alighting.cn/news/2012518/n189439893.htm2012/5/18 8:15:04
https://www.alighting.cn/pingce/20120517/122499.htm2012/5/17 14:31:09
鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlCoB光源即将步入市场，专注于日光灯管方案，是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管CoB光源。
https://www.alighting.cn/pingce/2012517/n179239866.htm2012/5/17 13:26:50
从去年各大论坛的情况来看，集成式CoB封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22
亿光所研发，创新的c52 CoB led系列能够以一颗led就可以满足设计灯具如mr、gu或蜡烛灯系列时所需的基本要求，不再会有效率太低、散热空间限制和复杂的电路设计等种种的制
https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122164.htm2012/5/9 11:13:22
隆达表示，延续今年第一季成长动能，4月无论在led背光或照明应用市场皆持续升温，尤其led 照明更是4月营收成长的主要动力，该月照明产品营业额月成长近20%，而各项产品的持续回升将
https://www.alighting.cn/news/20120508/113591.htm2012/5/8 9:59:46
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、CoB封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，CoB)系列led阵列，灯座可在led阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
led价格战愈演愈烈，后期是否会转化为技术上的竞争?未来哪类封装产品将会主导市场?记者带着诸多问题对天电光电总经理万喜红进行了专访。
https://www.alighting.cn/news/20120428/85425.htm2012/4/28 16:24:28
