站内搜索
文章分析了照明用半导体ｌｅｄ的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对ｌｅｄ的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
4月1日，市城管执法局市政设施管理处维修人员对东风路堤岭桥上的组合灯进行拆除，全部进行改造。此次路灯改造主要对灯具托盘全部更换，焊接新托盘更换新球罩，对缺失的灯臂弯管重新制作焊接加
https://www.alighting.cn/news/201342/n792250292.htm2013/4/2 13:56:10
6月10日，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报告
https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结果
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11
led光衰(led droop)是由俄歇复合(auger recombination)引起的。俄歇复合是一种在半导体中发生的，三个带电粒子互相反应但不放出光子的现象。研究者还发现包
https://www.alighting.cn/news/201153/n979331737.htm2011/5/3 9:00:25
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
2012年7月10至12日半导体产业最大的展览会—美西半导体设备暨材料展(semicon west)在美国硅谷举行。晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高
https://www.alighting.cn/news/2012719/n192741430.htm2012/7/19 11:40:22
led 照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xh led系列，包括xlamp? xh-b led 和xlamp? xh-g led，重新界
https://www.alighting.cn/news/2013531/n287252342.htm2013/5/31 10:39:06
目前在蓝光led的制备中，通常采用异质外延的方法生长氮化镓材料。在商品化的led中，绝大部分采用蓝宝石作为外延生长的衬底材料。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21323.htm2009/10/23 17:36:07
