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璨圆光电开发铜钨基板led芯片用于投影机

目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底,但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段,市场需要的是成本够低,高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯片

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23

[led散热]led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大。

  https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36

南科管理局通过led磊晶用基板厂南科园区投资议案

台湾的南部科学工业园区管理局表示,科学工业园区审议委员会第91次会议已经在27日通过晶鸿光电、汉民科技两件南科园区投资审议案,核准投资金额为新台币5亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20081127/107071.htm2008/11/27 0:00:00

大功率led陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

世界led外延片产业发展报告

外延片处于led产业链中的上游环节,包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中,外延片生长投资要占到70%,外延片成本要占到封装成品的7

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12

陈振:硅衬底GaN基led最新进展

目前,蓝宝石虽然稳坐衬底材料的龙头地位,但随着产业的不断发展,竞争日趋激烈,基于蓝宝石衬底的技术发展变缓,再加上其成本高昂、专利壁垒等问题,众多专家与工程师开始寻求性价比更高的解决

  https://www.alighting.cn/news/20141216/85340.htm2014/12/16 11:15:29

高功率led封装的散热技术

长久以来,在对led散热要求不是很高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。然而,随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提高,传统的树脂基板在高功率led世纪的到来后,已渐

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10

利用氩气改善p型GaN led的性能

虽然GaN leds的发展相当成功,但是使用有机金属化学气相沉积(mocvd)制程却让它们的p型掺杂

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127976.htm2010/7/12 18:09:51

利用表面粗化技术提高发光二极管的出光效率

GaN 基材料在光电器件中的应用,得到了越来越多人的关注。由于近来 GaN 基发光二极管的亮度取得了很大的提高,使得 GaN 基发光二极管在很多领域都取得了应用,例如交通信号灯

  https://www.alighting.cn/resource/20070119/128948.htm2007/1/19 0:00:00

GaN led量子阱光发射模型

在分析GaN led量子阱结构对载流子限制和俘获的基础上,考虑量子限制stark效应和franz-keldysh效应,提出了一种基于inGaN有源区的载流子复合及光发射模型.模

  https://www.alighting.cn/resource/20110916/127131.htm2011/9/16 15:14:50

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