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最新中国LED封装市场报告显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，主要由三大阵营组成，其中中国封装厂市占率约63%，稳居领先地位;而台湾厂商表现低迷，下滑至9%;其
https://www.alighting.cn/news/201458/n955662114.htm2014/5/8 9:53:11
艺(压缩成型)和点胶工艺的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐光性等优
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
照明应用增加及背光源需求的强势，让LED外延厂3月营收全面起飞，LED上游可说是业绩全面回温。晶电3月营收远优于市场预期，有机会上冲至新台币9亿元。
https://www.alighting.cn/news/20090403/117458.htm2009/4/3 0:00:00
本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
一份《LED emc 生产制程工艺介绍》讲义资料，由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58
白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封
https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26
针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
近日，osram在德国举行oLED厂成立仪式，该厂投资约2000万欧元(2890万美元)，将生产透明oLED面板，欧司朗也就成为欧洲唯一一家既生产LED又生产oLED的生产商。
https://www.alighting.cn/news/20110902/114683.htm2011/9/2 11:35:57
表面贴片二极管（smd）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机
https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11
台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装LED，以此省去LED光源封装制程环节的成本。
https://www.alighting.cn/news/2013328/n824150106.htm2013/3/28 8:57:26
