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《高压发光二极管(hv LED)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备出正装高压发光二极管(hv le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18
亿光董事长叶寅夫6月10日在台北光电展中表示，高亮度LED芯片到2010年下半年都会供货紧俏并且会涨价，将使晶电和璨圆的业绩看俏。亿光在此次的光电展中主推LED照明产品。
https://www.alighting.cn/news/20090611/107794.htm2009/6/11 0:00:00
企业股价下跌，最受伤的当然是投资者。但是一二级市场价格严重倒挂的公司，对投资者来说也意味着机会，因为你可以去抄大股东和机构的底了。作为一家LED外延芯片、紫外LED的新三板挂牌公
https://www.alighting.cn/news/20170808/152101.htm2017/8/8 9:36:30
日本迪思科（disco）开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是，在切割蓝宝石底板时可同时兼顾LED的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt
https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00
2014年LED照明产值将首度超越背光，正式跃居主流，不仅台湾六大LED厂大佬同声看好今年景气，璨圆、华上、新世纪等芯片厂今年有望拼转盈。
https://www.alighting.cn/news/20140103/98866.htm2014/1/3 9:57:43
首尔半导体z-power系列新产品z4白光LED芯片，规格为1w，光效高达100lm/w, 显色指数超过85，适用于1w的白炽灯和mr16灯泡型LED照明。
https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122806.htm2011/8/9 17:57:16
多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个LED芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连
https://www.alighting.cn/resource/20091222/129007.htm2009/12/22 0:00:00
全球领先的高性能模拟ic设计者及制造商奥地利微电子公司今日宣布推出最新LED电视驱动芯片及辅助产品系列。该系列驱动芯片都采用奥地利微电子增强型数字功率反馈控制技术，可最大程度地降
https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122883.htm2011/10/26 13:46:22
虽然东芝和普瑞光电合作仅数月，他们已经对外公布在8英寸矽衬底生长出高品质的gan，所得LED芯片大小为1.1mm。在电压不超过3.1v，电流为350ma的情况下该芯片功耗为61
https://www.alighting.cn/news/20120516/113503.htm2012/5/16 11:24:52
