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设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

图解照度、光通量、光强之间的关系

量是表示光源整体亮度的指标。led控制单位为lm(流明)。多在表示显示用led等的眩光时使用。其定义为:发射540×1012hz(波长555nm)频率单色光,在指定方向的光线发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261357.html2012/1/8 20:20:50

led设计中的要点介绍

一、半导体照明应用中存在的问题1、散热2、缺乏标准,产品良莠不齐3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择led照明,缺乏信心4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45

led设计中的要点介绍(二)

定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pc

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43

太阳能led照明系统节能灯原理

能led照明系统组成高效节能的光伏发电太阳能led照明系统包括太阳能电池组、dc-dc变换、最大功率跟踪mppt控制、储存电能的蓄电池组和led照明控制、led光源等部分。 光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261354.html2012/1/8 20:20:41

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

计过程中的关键问题及分析。 一、半导体照明应用中存在的问题 散热 缺乏标准,产品良莠不齐 存在价格与设计品质问题,最终消费者选择led照明,缺乏信心 半导体照明在电气设计方面与传

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40

智能照明平台解决方案

件支持。具体表现在:1、16 bit pwm计时最大计数时钟频率40mhz,输出和比较连动,进行pfc 控 制,带2路死区时间控制的pwm输出,适合驱动半桥/全桥电路,实现变

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261350.html2012/1/8 20:20:32

采用恒流电源给led供电

所引起的问题假如只是两串并联,而且其中某一串的一个led坏了(开路),这时候不但这一串不亮,而且所有的电流都会流到另一串,使得另一串的电流led灯控制加大一倍,用不了多久也会坏

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261348.html2012/1/8 20:20:28

太阳能才是好的能量

%。2020年达到180万千瓦,led灯控制最近计划把2020年的产能计划提高到2000万千瓦,也只占前年火力发电的3.6%。中国太阳能发电设施的实际部署是2009年达到350兆瓦(3

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261347.html2012/1/8 20:19:59

太阳能led照明系统节能灯原理

能led照明系统组成高效节能的光伏发电太阳能led照明系统包括太阳能电池组、dc-dc变换、最大功率跟踪mppt控制、储存电能的蓄电池组和led照明控制、led光源等部分。 光

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