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在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
怕振动，基本上用不着考虑散热。无蚊虫烦恼 led灯不会产生紫外光、红外光等辐射，不含汞等有害物质，发烧少。 85v~ 264vac全电压范围恒流，保证寿命及亮度不受电压波动影响；采
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/21/299376.html2012/11/21 9:29:22
号志等应用。oled属于面发光，光线较为柔和均匀，在室内效果更好。两者各有所长。 从灯具设计看，led发热集中，需要外加灯罩，散热装置，光线散射装置等，灯具设计较为复杂：ole
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304265.html2012/12/17 19:35:04
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304510.html2012/12/17 19:38:06
出的70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动ic在灯具狭小空间散热不畅，容易疲劳和早期失效。 3. 驱动芯片的输出电流必需长久恒定，led光源才能稳定发光，亮度不会闪烁;同
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/18/309731.html2013/2/18 13:16:05
度检测产品散热情况，如果产品表面在1个小时内温度持续上升，而不是最长在30分钟温度稳定的话，则不要选择该产品，因为散热不好会导致产品寿命缩短。所以要明白灯具的原理然后才能知道如何挑
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/3/15/310963.html2013/3/15 11:51:31
率因子低，使用再好灯珠的灯具寿命也不会长。 看“灯具散热条件－材料、结构”：led灯具散热也是非常重要的，同样功率因子的灯具和同品质的灯珠，如果散热条件不好，灯珠在高温下工作，光衰会
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/16/311042.html2013/3/16 13:36:38
究led照明产品各国（地区）准入法规综述倪济宇 伍华嘉（）led光源色温对隧道照明入口段和中间段的影响 刘英婴 张青文 胡英奎（ ）基于立体散热拓扑led照明的实验与数值研究 胡民
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2013/4/27/315785.html2013/4/27 17:42:59
