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彩虹集团公司彩虹光电创新园将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以及一定规模的led应用产品的研发及生产基
https://www.alighting.cn/news/20101214/115656.htm2010/12/14 9:49:04
近日，led磊晶厂商新世纪光电(3383)对外宣称，公司近期在蓝光led技术有较大的突破，45mil的纯蓝光晶粒封装后发光效率达140-150lm/w，在大电流的操作下光衰最
https://www.alighting.cn/news/20110419/115667.htm2011/4/19 12:00:38
能进行优化、改进，实现了封装成白光的 45milled芯片发光效率达到90lm/
https://www.alighting.cn/news/20100713/115787.htm2010/7/13 16:39:50
d 采用黑色封装，不受周围光线影响，加上缩小间距设计，能使视讯显示效果均匀、色彩真实度优
https://www.alighting.cn/news/20110223/115829.htm2011/2/23 9:41:11
bridgelux新近募集6000万美元，声明将攻关关键核心技术，如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术，以继续拓展其在固态照明市场中的地位。
https://www.alighting.cn/news/20110808/115930.htm2011/8/8 10:40:54
led封装台厂宏齐科技（6168）日前成功拿下南韩led大厂首尔半导体中大尺寸led背光源代工大订单，为了因应庞大的订单需求，宏齐主供大尺寸背光用产品的新竹厂已投入运作，机台已
https://www.alighting.cn/news/20100629/116044.htm2010/6/29 0:00:00
2011年4月7日，cree 公司osram 公司签署了一项全面的全球专利交叉许可协议，此项协议涵盖了双方在蓝光led 芯片技术、白光led和荧光粉、封装、led灯泡灯具以及le
https://www.alighting.cn/news/20110407/116053.htm2011/4/7 11:26:09
“基于换衬底技术的超高亮度led制备技术”技术成果，实现了led芯片(12×12mil)在20ma下发光强度达到500mcd以上，封装成器件光效达到60lm/w，实现了稳定批量化
https://www.alighting.cn/news/20110927/116094.htm2011/9/27 14:40:21
光宝表示，此次与国际led代工大厂代工订单的敲定，客户亲自远赴大陆常州，分别与光宝和晶电开会，进一步敲定2012年的供货时程和合作细节。公司也将会应各大厂的需求，提供led封装芯
https://www.alighting.cn/news/20110927/116096.htm2011/9/27 13:42:19
2010年6月,led封装厂东贝光电(unity opto technology)宣布,该公司营收达7.37亿元新台币(约合2300万美元),连续四个月再创新高。6月营收环比增长
https://www.alighting.cn/news/20100713/116148.htm2010/7/13 14:17:09
