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预期2011年将以左右两侧发光、或单靠下侧发光为主，随着设计简化、LEd用量减少，LEd的功率和亮度也都将提升。
https://www.alighting.cn/news/20101124/91675.htm2010/11/24 0:00:00
公司包办明(2011)年3种新车款的车灯模块订单，预计第4季开始出货，明年LEd车灯模块出货量可望达100万片。
https://www.alighting.cn/news/20101123/116970.htm2010/11/23 11:41:26
lm431是在标准温度范围内操作可保证温度稳定性的可调并联稳压器。 目前它的芯片尺寸封装采用美国国家半导体micro smd封装技术。 输出电压可设置在任何级别，最高达36v，选
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/11/23/115960.html2010/11/23 9:38:00
杭州士兰集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。
https://www.alighting.cn/news/20101123/91674.htm2010/11/23 0:00:00
到30%，热管理技术成为LEd照明的关键技术之一。本文利用计算机仿真软件floefd，针对商用LEd照明灯具的散热器材料、有效散热面积、金属基板、封装填充材料、对流条件、辐射等因素进
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00
亿光继发表1w、3w的炫(shuen)和效(shwo)高功率LEd元件系列后，目前推出更高功率、低热阻的表面黏着型(smd)封装元件，「熠」(yi)5w高亮度LEd。此系列不但拥
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123180.htm2010/11/22 16:11:06
蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同，以一般白光led焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意。蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同，以一般白光led焊接的水准来看
https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33
中国LEd产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内LEd产业链发展比较成熟，LEd产业上游包括原材料和衬底等环节，中
https://www.alighting.cn/news/20101122/93382.htm2010/11/22 10:13:52
近年来，由于led的技术发展迅速，主要性能指标有很大提高，目前led器件的发光效超过200lm/w，产业化水平达110~120lm/w，可以作为光源在照明领域推广应用，目前已进入室
https://www.alighting.cn/resource/20101122/128215.htm2010/11/22 9:42:59
LEd晶粒厂龙头晶电将与韩国三星电子(samsungeLEctronics)供应链厂商，包括封装厂lumens、背光模块厂hansollcd于苏州合资LEd子公司，并将在12月拍
https://www.alighting.cn/news/20101122/117157.htm2010/11/22 9:38:39
