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手机白光LED驱动电路解决方案分析

用新的极薄型llga微封装技术(2×2×0.55mm)来支持超薄应用。此外,部分改进的LED材料与设计拥有更低的正向电压(由3.6v降低到3.1v),因此对电感解决方案来说,相同的功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

可拍照手机的LED闪光灯实现方案

个模块垂直层叠,其组合后的尺寸只有7.0×4.4mm2。 大多数LED闪光灯模块采用共阳级方式将LED连在一起。闪光灯模块的串行级联需要驱动器能同时提供高电流和高电压,而将它

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

低端8位mcu使高亮度汽车LED控制成为可能

基本控制器的使用降低了汽车显示器、信号及照明电子设备的成本。开关式调整电路在最高效率点亮LED时控制灯的明暗。 近来,LED已经取代低压卤素灯技术,普遍应用于汽车普通照明

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00

高亮度LED之「封装光通」原理技术探析

前言:毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(high brightness light-emitting diode;hb LED),不仅是高亮度的白光LED(hb wle

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

技术洞察-突破ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结晶结构

目前应用于蓝光LED、dvd雷射上的ingan,因为没有适合结晶的基板,所以与gaas等传统的LED材料相比,存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题,例如不完全结晶、有缺损等

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

整   2.扩片   由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6m

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

LED如何找到室内照明市场的平衡点

少了60%以上,演播室的温度也降到更为舒适的程度。ivision的lumos drive 36可提供2.5-4.0 khz的LED脉冲,而不是会产生闪动电视影像的50-60 h

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00

基于cyclone ep1c6和spce061a的LED大屏幕系统设计

目前采用的LED大屏幕显示系统的控制电路大多由单个或多个单片机及复杂的外围电路组成,单片机编程比较复杂,整个电路的调试比较麻烦,可靠性和实时性难以得到保证。针对这种情况,本文提

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

级与非辐射复合中心增加等,针对这些退化机制,采取了一些改进措施。2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基LED可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

明。 2. 内置输出开路保护电路 在应用中,有可能出现LED的开路故障情况,在这种情况下,由于cs引脚的反馈电压始终为0,如果没有保护电路,这种升压型的电路就会一直升压直到内

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