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LED的封装技术比较

离的形式,将倒装芯片用硅载体直接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,现可提供单芯片1w、3w和5w的大功率LED,lumiLEDs公司拥有多项功率型白光二

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

LED 外延芯片和外延工艺

LED 工作原理可知,外延材料是LED 的核心部分,事实上,LED 的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。

  https://www.alighting.cn/2013/3/22 13:51:32

gbt 29293-2012 LED筒灯测量方法

本标准规定了以LED为光源、电源电压不超过250v的一般照明用LED筒灯性能的测量方法。本标准适用于使用一体化LED模块、半一体化LED模块、非一体化LED模块、半一体化LED

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/81428.htm2014/12/31 16:05:14

LED参考设计指南

LED参考设计指南帮助您从容应对各种照明设计挑战。LED参考设计指南是您重要的参考工具书,能够充分满足您的各种照明设计需求。LED照明设计人员面临着严峻的挑战,他们需要通过先

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/135821_36.htm2011/5/17 13:58:21

LED产业繁华大梦

LED在近几年突然像从海底喷发的火山一样,竟然引起欣然大浪,振撼全世界;现在凡是地方政府官员组织招商引资,言必称“打造全世界规模最大的LED光电产业园”,风险投资无不关注LED

  https://www.alighting.cn/news/20101026/n597228784.htm2010/10/26 9:55:16

bridgelux打造出LED照明模块新品

庭,过去LED照明模块若欲进行升级,需破坏整组灯具方能拆下,造成消费者不小的成本。   molex副总裁mikepicini表示,连接器与插座式的设计是LED市场的研发重点,让民

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/30/39055.html2010/3/30 10:12:00

高亮度LED发光效益技术

构,其中 LED晶粒与submount上头的球接合,此一次组合被镶嵌在整个LED 封装中;submount再打线到导线框,以供电给LED。这个硅submount只有10-mil

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00

高亮度LED发光效益技术

构,其中 LED晶粒与submount上头的球接合,此一次组合被镶嵌在整个LED 封装中;submount再打线到导线框,以供电给LED。这个硅submount只有10-mil

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00

高亮度LED发光效益技术

构,其中 LED晶粒与submount上头的球接合,此一次组合被镶嵌在整个LED 封装中;submount再打线到导线框,以供电给LED。这个硅submount只有10-mil

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19

高亮度LED发光效益技术

构,其中 LED晶粒与submount上头的球接合,此一次组合被镶嵌在整个LED 封装中;submount再打线到导线框,以供电给LED。这个硅submount只有10-mil

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48

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