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阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增大芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
在系统可编程技术（isp—in system programming）及其在系统可编程系列器件，是90年代迅速发展起来的一种新技术和新器件。 现场可编程器件（fpga和cpl
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230163.html2011/7/19 0:19:00
e)称，在新住宅建筑里，嵌顶灯是安装最普遍的照明灯。此外，doe报告称，采用非反射灯的嵌顶灯一般效率只有50%，就是说，这类灯所产生光的一半都浪费到灯具内了。相反，照明级led具
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据。以及用于程序升级。3. 软件驱动设计以下以驱动单个像素点来说明数据传送的方式。lpd6803是一个可以自动产生128级
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230150.html2011/7/19 0:11:00
随着最近更高功率及效率的新led出现，led被迅速应用到新的领域，例如手电筒及车载设备中。高功率led甚至被应用到了长期由白炽灯和荧光灯占据的环境照明领域中。为高功率led供
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学和sphere optics公司的光谱光源测量系统客户可购买tocs系统升级选件对现有系统升级,以符合lm-79的规范。 蓝菲光学的tocs-ss是一个强大、精确的软件,可以自
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验中的任一项均可用于证明电子镇流器的合格性。镇流器制造商依据电子镇流器电路类型指定其中一项试验即可。镇流器试验电路中所使用的灯应是已老炼过100h的新灯。注：参照镇流器克服局部整
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230100.html2011/7/18 23:45:00
构及产业发展的角度看,照明led产品主要需考虑光学性能、电性能、热性能、辐射安全和寿命等几方面的参数光学性能。led的光学性能主要涉及到光谱、光度和色度等方面的性能要求。根据新制
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00
题不是？其实,应当更严格地说,散热问题的加剧,不在高亮度,而是在高功率；不在传统封装,而在新封装、新应用上。首先,过往只用来当指示灯的led,每单一颗的点亮(顺向导通)电流多在5m
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离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,现可提供单芯片1w、3w和5w的大功率led,lumileds公司拥有多项功率型白光二
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