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[原创]jw7622微型防爆电筒,强光手电筒,led手电筒

 工作电流:300ma 平均使用寿命:100000h4、连续工作时间:≥7h5、充电时间:4.5h6、电池使用寿命:约1000次7、外形尺寸:  尾部外径:24mm 灯头外径: 3

  http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/8/12/84658.html2010/8/12 16:33:00

led现在替代传统照明是错误的产业方向

可led无论是民用还是商用的客户群依旧没有形成。在这个时候有一个危险的信号:led厂商已经把压缩成本作为第一要务!很多公司将led的电流做大以在维持亮度不变的情况下减少灯芯数量以节

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97497.html2010/9/17 14:57:00

led 组装静电防护最低要求

造商来说,其结果是最损声誉的。 esd 以极高的强度很迅速地发生,放电电流流经 led 的 pn 结时,产生的焦耳热使芯片 pn 两极之间局部介质 熔融,造成 pn 结短路或漏

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98280.html2010/9/19 21:47:00

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。le

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。le

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

d的亮度已经降低一半以上,根本无法满足 照明 光源长寿命的基本要求。   有关led的发光效率,改善晶片结构与封装结构,都可以达到与低功率白光led相同水?剩?主要原因是电流密度提

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

led是如何产生有色光的

led的发光顏色和发光效率与製作led的材料和製程有关,目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由於led工作电压低(仅1.5-3v),能主动发光且有一定亮度,亮度又能用电压(或电流)调

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00

高效率光子晶体发光二级管led

确不尽相同,它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面,电极与硅热沉芯片贴合,因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近,散热效果增加,大电流驱动也不会有余热,所以芯片面积可以加大1mm×1mm,也

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00

通过改善散热来提升白光led寿命

平。主要原因是电流密度提高2倍以上时,不但不容易从大型芯片取出光线,结果反而会造成发光效率不如低功率白光led的窘境。如果改善芯片的电极构造,理论上就可以解决上述取光问题。   设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00

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