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入基板表面的孔隙并予填补到满。这样就会形成一个完全平整没有孔隙的平面，与led磊晶载板黏合时会完全的密合。这样一来就把热阻减少到最低程度，热度就能迅速的被传导出去，自然就降低了le
http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2013/3/9/310543.html2013/3/9 22:59:11
不要采用光通浪费严重并且不方便维护的各种类型的发光槽。 1.5 使用同样色温的光源，避免光色的杂乱无章 同一个功能区域、表面和物体，采用色温一致的光源，令光环境的色调统一。就酒店的照
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/10/310547.html2013/3/10 10:13:19
试中，它表现出了优异的片内和片与片之间的均匀性以及很好的重复性。这些结果都是在整个外延晶片加工的过程中未作任何工艺参数调整而得出的。外延晶片加工的过程对于反应腔室表面的条件、化学气
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/14/310903.html2013/3/14 15:10:01
-日本著名照明设计师面出薰［lighting design］序因为照明设计不仅仅是时代表面层次的消耗品，而是地球上各种场所的多样化“光文化”的基础，因此我们照明设计师要怎么进一
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/18/311176.html2013/3/18 17:07:07
板"等计算机应用产品并在《微电子学》、《半导体学报》丶《华南师范大学学报》等学术刊物发表＂半导体小子寿命及表面产生速度的测量方法＂等学术论文十多篇。2012年主要行业贡献介
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/25/312404.html2013/3/25 15:27:02
金的话，可以进入中游—封装，但是这个领域表面看上去并不是很难，采购芯片封装一下就ok了，其实则不然，因为这一步的好坏会影响到芯片的出光角度和出光率的问题，所以还是很有技术含量的一
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/2/313274.html2013/4/2 18:05:31
率芯片，还是用于装饰照明和一些简单的辅助照明的低功率芯片，技术升级的关键都关乎如何开发出更高效、更稳定的芯片。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子阱结构设计在
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/4/9/313884.html2013/4/9 15:55:03
用黄色荧光粉产品并批量销售。 (4)白光led用高结晶度硅基氮化物红粉及其制备技术 通过对荧光粉焙烧历程的强化，硅基氮化物红粉的结晶度得到明显提高，且荧光粉的表面形貌有显著改善
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/15/314456.html2013/4/15 10:38:28
构”，其结果是可达到“○○℃以下”。大家首先要有一个正确的认识！ 下面看一下热传递的方式。 热能传递只有3种方式。分别为“传导”、“对流”及“热辐射”。请注意，传导与对流表
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315017.html2013/4/21 11:50:53
