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超高亮led的驱动

发光二极管(light emitting diode,led)发明于20世纪60年代,它是利用半导体材料中的电子和空穴相互结合并释放出能量,使得能量带(energy gat,)位

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134131.html2011/2/20 23:00:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

用新的极薄型llga微封装技术(2×2×0.55mm)来支持超薄应用。此外,部分改进的led材料与设计拥有更低的正向电压(由3.6v降低到3.1v),因此对电感解决方案来说,相同的功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

面下手,此层面的作法相当多,依据不同的化合材料也有不同,目前hb led较常使用的两种化合材料是algainp及GaN/inGaN,前者用来产生高亮度的橘红、橙、黄、绿光,后者ga

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

技术洞察-突破inGaN缺陷障碍 积极应用不均匀的结晶结构

洞在没有发光就被撷取了,在二者接合(再接合)时的能量,就会变成热释放出来,所以 GaN、inGaN从基本上来说,几乎不可能作为发光组件的材料。实际上,虽然缺点很多的GaN在室温条件

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

要将led焊接到pcb板上。  f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。  g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。  h)测试:检

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

GaN基发光二极管的可靠性研究进展

究,在材料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对GaN基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 GaN基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

si衬底GaN材料及器件的研究

-353x(2006)02-0098-041 引言 GaN作为新型的宽禁带半导体材料,一直是国际上化合物半导体方面研究的热点。GaN属于直接带隙材料,可与inn,aln形成组分连

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

不说明了ⅲ-ⅴ族元素所蕴藏的潜能,表1-1为目前商品化led之材料及其外延技术,红色及绿色发光二极管之外延技术大多为液相外延成长法为主,而黄色、橙色发光二极管目前仍以气相外延成长

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

光纤照明和led照明的比较

其白炽灯的响应时间为毫秒级,led灯的响应时间为纳秒级。 6)对环境污染:无有害金属汞。 7)颜色:改变电流可以变色,发光二极管方便地通过化学修饰方法,调整材料的能带结构和带

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134110.html2011/2/20 22:49:00

led发光字的光源选择

确的做法是尽量多并联些回路,以保证电压和电流的分配合理。另外,字腔内部如需使用防腐材料,最好是用白色底漆,以增加其反光系数。 led在超薄标牌中的应用超薄发光标牌是在为提高商家场

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