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该半导体照明产业园由金沙江创业投资基金(gsr ventures)投资设立，现有外延片芯片、led灯泡和研发中心三个项目，分别由晶能光电(江西)有限公司、sunsun ligh
https://www.alighting.cn/news/2011317/n685530750.htm2011/3/17 18:25:27
高性能微槽群复合相变传热技术，满足大功率led照明的散热要求，该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用led灯上，led芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127398.htm2011/7/25 11:45:35
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为led照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于led封装芯
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
为500赫兹的pwm输出。基于以上功能，该芯片是15-100w负载的可调光离线led驱动器的理想方
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127507.htm2011/6/14 17:51:34
led封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
本文通过对led封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外led显
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54
华上光电（江苏）有限公司于2010年6月30日在江苏省苏州市吴江经济开发区成立，注册资本3000万美金。以研发、生产、销售发光二极管外延片、芯片等高科技光电产品为主，正式投产后产
https://www.alighting.cn/news/2011525/n580632249.htm2011/5/25 17:49:26
彩虹集团公司彩虹光电创新园将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以及一定规模的led应用产品的研发及生产基
https://www.alighting.cn/news/20101220/n187329691.htm2010/12/20 10:14:20
本文阐述了利用cypress公司ez-usbfx2系列usb2.0集成芯片cy7c68013的高速slavefifo通用外部接口来实现pc机和led点阵显示屏间数据通讯的设计方
https://www.alighting.cn/resource/20110512/127631.htm2011/5/12 16:36:03
