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展。近来，采用最近采用非晶硅（a-si）tft为阵列的am oled开发有突破性的发展，有助于oled产业的推展。若能结合oled业者在镀膜技术、oled封装技术及模块技术上的专长以
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133843.html2011/2/19 23:26:00
及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封装形
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
等发达国家相比，还是有一定的差距，特别是其中最主要的显示器件led的封装工艺及设计水平，还是有很多不足之处。 深圳雷曼光电科技有限公司作为中国光学光电子行业协会led显示屏分
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
块的质量、亮度、亮度均匀性、封装等技术； ②数据的通讯传送方式，抗干扰能力； ③显示扫描电路电流的多点调整，控制每一点的电流。经过多点调整的显示屏不仅均匀性比较好，而且显示图像的亮度
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133801.html2011/2/19 23:05:00
时，可以轻松在9600k和6500k间调整白平衡，而且不会牺牲亮度和对比度； 7）可以为大尺寸屏幕提供连续面阵光源。led是一种平面状光源，最基本的发光单元是3～5mm边长的正方形封
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133798.html2011/2/19 23:03:00
2010年中国led产业总产值达1260亿元人民币，同比增长50%。其中led外延芯片总产值40亿元人民币，同比增长100%;led封装总产值270亿元人民币，同比增长35
https://www.alighting.cn/news/20110218/90828.htm2011/2/18 10:09:17
led灯集一身优势，除了环保更重要的是节能。但是由于制造成本的压力，所以一直以来推广方面都面临着诸多阻挠。
https://www.alighting.cn/news/20110218/90829.htm2011/2/18 10:03:10
大毅科技今年规划晶片电阻产能由270亿颗/月，成长至300颗亿，增幅约11%;而占去年营收比重16、17%的保护元件产品，则目标今年占比提升至20%;值得留意的是，该公司布局1、2
https://www.alighting.cn/news/20110216/116013.htm2011/2/16 13:35:10
基于led技术的半导体照明，具有高效、节能、环保、长寿命、易维护等显著特点，是近年来全球最具发展前景的高技术领域之一，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次标志性的飞跃，将
https://www.alighting.cn/news/20110216/91036.htm2011/2/16 11:22:57
