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延材料、器件设计、管芯工艺到封装和应用设计的各个方面。其中主要包括衬底材料、大失配外延低温缓冲层、p型gan的掺杂及退火激活技术、高质量ingan材料的生长及控制技术、p
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
本。 5.采用仙童、ti等优质进口品牌ic的led恒流源驱动，确保led灯具使用性能及寿命。 6. 环氧树脂封装驱动，led照明灯体内没有松动部分，抗震性能强，免维护，不易损
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/2/15/132943.html2011/2/15 15:27:00
在led芯片到制作成led小芯片之前就是是一张比较大的外延片，外延片是led芯片加工过程中的一种芯片材料，led外延片可以切割成led芯片，再经封装后，就得到日常所见到的le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221788.html2011/6/18 22:58:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221803.html2011/6/18 23:09:00
目前中国市场上只做led封装的企业数量越来越少，大部分做封装的企业开始进行研发和生产led照明产品。led照明设计应用领域的企业界限已模糊，各企业led产品线越拉越长。
http://blog.alighting.cn/dzmy520/archive/2011/7/13/229585.html2011/7/13 13:38:00
大功率led1w和3w的区分实为芯片的 尺寸大小，一般1w为小于35mil，3w为大于40mil的 芯片，封装方式没有区别，是通过的 电流大小来决定led的 功率为1w或为3
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229789.html2011/7/16 15:11:00
近日几家led下游封装厂人士对记者表示，由于led下游需求增长，上游外延片、芯片扩张产能尚未完全释放，目前芯片供给明显偏紧，芯片衬底材料价格已经出现持续上涨，芯片价格也在酝酿上
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00
看是很高的，实际上很多led照明灯具还达不到这个要求，因为led灯具所涉及的技术问题很多、很复杂，其中主要是系统可靠性问题，包含led芯片、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/9/20/236913.html2011/9/20 11:35:11
d芯片、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠性。要有较好的机械性能和密封性，散热体还要防尘，要求led灯具的温升应小30℃。led景观灯具的设计除了要提高灯具效率、配光要求、外
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/9/28/240429.html2011/9/28 10:19:50
