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好。 同时，行业内企业的知识产权保护意识也在不断提升。根据中国光学光电子行业协会对127家会员单位的不完全统计，2007年行业内申请外观和实用新型专利212项、发明专利44项;取得授
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258506.html2011/12/19 10:56:59
内企业的知识产权保护意识也在不断提升。根据中国光学光电子行业协会对127家会员单位的不完全统计，2007年行业内申请外观和实用新型专利212项、发明专利44项；取得授权的外观和实用新
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258507.html2011/12/19 10:57:02
硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31
于降低成本或增加可靠性的特性,例如输出过压保护。现在一些手机电源管理器(pmic)包括一个白色led电源,但通常不能驱动多个显示器或相机的频闪,而且可能存在效率低或开关速度过慢的问
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258539.html2011/12/19 10:58:48
会发生，如果led对地开路或短路，驱动器应该如何处理这个问题？对于电感升压驱动器而言，如果led串开路，输出就会激增，因为恒定电流会对输出电容进行充电，从而需要过压保护，但这种功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258580.html2011/12/19 11:01:23
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
其寿命，并且启动速度非常快。（6）可以通过控制半导体发光层半导体材料的禁止带幅的大小，从而发出各种颜色的光线，且彩度更高，如图2所示。（7）光源中不添加汞，有利于保护环境。（8）ｌｅ
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258606.html2011/12/19 11:02:35
1mm2，p型欧姆接触为正方形，n欧姆接触以梳状插入其中，这样可缩短电流扩展距离，把扩展电阻降至最小；第四步，将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管（es
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
灯还要小。led照明当然更为进步，对环境保护、节能减排更为适宜。led灯具是否加功率因数补偿，笔者的看法是： 1）led控制器据专家分析，led为容性负载。电网的感性负载甚多，例
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261336.html2012/1/8 20:19:23
度高；保护功能具一体。深圳cyt公司led实验室可以快速帮助你完成产品设计。 十一、模组化光源优点①有效的降低成本 减少封装次数，节省封装费用； 同环境、条件生产提高一致性，提高良
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
