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-丝路传说游戏商人秘籍-

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  http://blog.alighting.cn/yangboyu/archive/2009/12/30/22893.html2009/12/30 11:42:00

btc8210,防爆投光灯,btc8210,btc8210

所和各种室内外作业、施工现场及大型设备等大范围投光照明。btc8210型防爆投光灯,能在易燃易爆场所安全工作。标准配置:400W金卤灯 配用光源:100W/150W/250W/40

  http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/3/8/35077.html2010/3/8 11:34:00

bc9500,防爆投光灯,bc9500,bc9500

所和各种室内外作业、施工现场及大型设备等大范围投光照明。btc8210型防爆投光灯,能在易燃易爆场所安全工作。标准配置:400W金卤灯 配用光源:100W/150W/250W/40

  http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/3/8/35079.html2010/3/8 11:35:00

led—照明科技的明天

W,韩国为110 lm/W,日本为120 lm/W,专家们预期2020年将达到200 lm/W2、低功耗、节能省电 一般照明灯使用低电压、低电流驱动,功率为0.06~1

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/6/1/47367.html2010/6/1 23:07:00

王希天:led照明产业的难点与对策

关注的首个led灯泡规范,甚至将成为今后各国制订本国led灯泡规范的重要参考。  王希天用四句话概括了该标准的核心内容:1)降低功率因素门槛,有利于降低成本,扩大led灯产销;

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00

led倒装(flip chip)简介

1、倒装(flip chip) 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led(1W luxoen器件),使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。 厦门华联电子有限公司目前已采用方法(1)和(2)进行白光led产品的批量生产,并已进行了W级功率led的样品试制,积

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

全面分析led灯具对低压驱动芯片的要求

毁。   5. 驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5a,作为照明用的led光源,1W功率的led光源其标称工作电流为350ma,3W功率的led光源其标称工作电流

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00

大功率照明级led的封装技术

率型led从2003年年初开始推向市场,白光led的光输出达187lm,光效为44.3lm/W。目前正开发出可承受10W功率的led,采用大面积管芯,尺寸为2.5mm×2.5m

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

向市场,白光led的光输出达187lm,光效为44.3lm/W。目前正开发出可承受10W功率的led,采用大面积管芯,尺寸为2.5mm×2.5mm,可在5a电流下工作,光输出达20

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

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