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超高亮度LEd的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。功率型LEd封
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
对于现有的LEd光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且LEd芯片面积小，因此，芯片散热是LEd封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
封装可靠性测试与评估 ：LEd器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光LEd光源，高亮度LEd器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
长久以来，显示应用一直是LEd的主要诉求，对于LEd的散热性要求不甚高的情况下，LEd多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随LEd高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
出去，影响寿命。 商务也相信了，故不用多晶 看到这个回复后，找出之前在封装厂的数据，一看单晶和三晶的流明和光衰却并没有明显差别。琢磨了一下，原因大概如下： 1.封三晶后总的流
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-LEd需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LEd管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
蓝光LEd的问世，利用荧光体与蓝光LEd的组合，就可轻易获得白光LEd，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光LEd已成为照明光源，一般家用照明已成为现实。目前传统白光大功
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
《阿拉丁》作为第一本照明工程跨界杂志，设置六大栏目分别为：观点、案例、产品、人物、led、互动。主要面向建筑、装饰、市政等照明工程，为建筑设计师、室内设计师、装饰装修设计师、景观园
https://www.alighting.cn/news/20101118/103045.htm2010/11/18 14:01:39
