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料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与
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ｄ。 ｌｅｄ的核心发光部分是由ｐ型和ｎ型半导体构成的ｐｎ结管芯，当注入ｐｎ结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但ｐｎ结区发出的光子是非定向的，即
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
d奠定扎实基础。可供uv光激发的高效萤光粉很多，其发光效率比目前使用的yag：ce体系高许多，这样容易使白光led上到新臺阶。6.开发多量子阱型芯片技术 多量子阱型是在芯片发光层的生
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
0 引 言 目前用于白光驱动的升压型电路主要有电感型dc-dc电路和电荷泵电路。电感型dc-dc电路存在emi等问题，而电荷泵电路结构简单，emi较小，得到了广泛的应
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
经过10多年的科技攻关，他们成功研发出全球首台“集成三合一”型led显示屏，这以新技术将改变目前世界led显示屏市场由“表贴三合一”占主导地位的格局。 据悉，该led显示
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1．热固化 环氧型贴片胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
.防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。 4、led贴片胶的使用方式分类 a.点胶
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
丝 设计人员现在可选择几种技术以提供过流保护，这些技术包括传统的熔丝管（玻璃和陶瓷型）、薄膜保险丝和基于聚合物的正温度系数（ptc）器件。 表面粘着型保险丝 薄膜保险
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
由一层极薄的绝缘材料如lif, li2o，mgo，al2o3等和外面一层较厚的al组成，其电子注入性能较纯al电极高，可得到更高的发光效率和更好的i-v特性曲线。 d．掺杂复合
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光的部分不会溶于光阻显影液，而没有照到光的部份会溶于光阻显影液。 正型光阻剂及负型光阻剂主要是应用在led芯片制造的金属电极蒸镀lift-off制程中，由于led电极所使用的金
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