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.防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。 4、led贴片胶的使用方式分类 a.点胶
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
丝 设计人员现在可选择几种技术以提供过流保护，这些技术包括传统的熔丝管（玻璃和陶瓷型）、薄膜保险丝和基于聚合物的正温度系数（ptc）器件。 表面粘着型保险丝 薄膜保险
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
由一层极薄的绝缘材料如lif, li2o，mgo，al2o3等和外面一层较厚的al组成，其电子注入性能较纯al电极高，可得到更高的发光效率和更好的i-v特性曲线。 d．掺杂复合
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
光的部分不会溶于光阻显影液，而没有照到光的部份会溶于光阻显影液。 正型光阻剂及负型光阻剂主要是应用在led芯片制造的金属电极蒸镀lift-off制程中，由于led电极所使用的金
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
等原料混合均匀，放入刚玉坩埚中，在一定的还原气氛下，于1300-1600℃灼烧 2-4小时，冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
这种情况下无法制作垂直结构的器件；通常只在外延层上表面制作n型和p型电极（如图1所示）。在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少，同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程，结果
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
d温度负反馈，防止led温度过高。 7．防护方面 灯具外安装型，电源结构要防水、防潮，外壳要耐晒。 8．驱动电源的寿命要与led的寿命相适配。 9．要符合安规和电磁兼
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120509.html2010/12/13 22:45:00
衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - n型gan层生长 - 多量子阱发光层生 - p型gan层生长 - 退火 - 检测（光荧光、x射线） - 外延片 外延片- 设计、加工
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120508.html2010/12/13 22:43:00
压敏感型的器件。每支led工作时电流不要超过20ma， 超过太多led就会很容易被烧毁(大功率除外)。 led如果是正常使用，其寿命是非常长的。但人们在实际使用中led往往容易
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120409.html2010/12/13 14:43:00
海全市用电量的1/3以上，这个数字还有不断上涨的趋势。 为此，各国都相继开展了一系列节能措施：美国计划在12年内，逐步淘汰白炽灯，改用节能环保型的新式照明灯，新式照明灯将比传统灯
http://blog.alighting.cn/jingjiu88/archive/2010/12/13/120407.html2010/12/13 14:42:00
