站内搜索
本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个led芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
通过分析led(发光二极管)发光机理和封装特点,选择了led需要测试的光学参数:光通量、亮度、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度,进而研究了每个光学参数的特点。根据
https://www.alighting.cn/resource/20110922/127093.htm2011/9/22 17:47:59
“因为研发及生产外延片、芯片的技术与资金门槛较高，封装成为了国内几乎所有led企业起步阶段的选择，但这种拿来主义的做法也为企业深入了解led行业提供了便利”，韩光宇说。2000
https://www.alighting.cn/news/2011310/n576430638.htm2011/3/10 20:13:16
晶科运用自主开发的核心技术优势，在led产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统led封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。相信伴随着国
https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54
种复式散热器及其模块式led灯具” 所设计出新型led路灯，进行了深入细致的实验和探讨，这对提高led封装和灯具品质、降低制造成本具实际而广泛 的应用参考价
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36
热和驱动两大难题。建议在加强行业合作和标准规范的同时,灯具制造企业对灯具进一步合理科学的优化设计时,必须依赖于led研制单位,力求在led封装时,能够在思路上大胆创新,除了提高发光效
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127771.htm2011/4/7 18:35:31
子应用、建筑和工业照明、便携式投影和扫描仪等。其16引脚msop封装中含有精确的led电流调节、用于亮度控制的pwm 和模拟调光以及具有故障检测功能的开路保护，该器件还具有小尺寸和高
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128075.htm2011/1/23 15:21:36
光海的」cohs散热技术」，有别于传统cob封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
保并可平面封装易开发成轻薄短小产品等优点。apw7003及apw7008为无电感充电泵ic,不但所需的外部组件极少,能够节省应用电路体积,并且无电感emi干扰问题,使用上相当的简
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128514.htm2007/7/12 0:00:00
有关led的使用寿命，例如改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使led的使用寿命提高10%，尤其是白光led的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂密封材料极易被短
https://www.alighting.cn/resource/20051208/128903.htm2005/12/8 0:00:00
