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统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00
白光led存在的问题. 接着根据白光led所存在的问题,对白光led的封装工艺和原材料的选择搭配进行改进,在本文中白光led有两种封装方式,一种是支架式封装形式,一种是大功率le
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
元。 screen.width-333){this.width=screen.width-333}else{this.width=s.width}"欧斯朗公司led封装趋势 继蓝光led技
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00
光效率大幅降低，而且使用寿命也会缩短。2． 光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色。按亮度分有普亮、高亮、超高亮等，同种芯片在不同的封装方式下，它的亮度也
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114809.html2010/11/17 22:45:00
d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
器在限定的立体角内获得高光强的灯具。 首先，led可以封装就具有聚光透镜，在组成灯具时，它不再额外需要反射器和折射器就可以形成在限定的立体角内获得高光强。注意，led封装时的聚
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114784.html2010/11/17 21:25:00
率，其封装坚固，体积小，可以提高设计弹
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123195.htm2010/11/17 9:59:20
功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
艾迪森（3591）将携手晶元光电（2448）抢攻led照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露，艾迪森目前已与晶电合作，2011年将会在室内照明有大突破，同时led封装产能也将扩增1.
https://www.alighting.cn/news/20101117/105904.htm2010/11/17 0:00:00
