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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中，晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定，并因
https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00
近日，台湾艾笛森、鼎之奇、鼎元、惟昌合资子公司郑州光维新公司进驻中国中部led光电中心举行签约仪式。
https://www.alighting.cn/news/20101118/105902.htm2010/11/18 0:00:00
近日晶科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定，充分显示了晶科电子(广州)有限公
https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00
d中上游并开始致力于白光照明应用，2008年进军led磊晶芯片领域，是全球唯一一家led领域垂直整合成功的上市公司，更是全球led应用照明领航者。 真明丽集团（neo-neon银
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114829.html2010/11/17 23:11:00
g,非但增加灯具成本更增添了灯杆灯具安全悬挂的风险。自然散热的定律为使用越重越大面积的金属材料来降低温度,效果越好,但仅铝合金材料成本即增加60~200元新台币/公斤,若干厂商号称使
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00
5)替代后的年节约电费较为可观，分别为893.5元(单灯)和1318.5元(单灯)；(6)考虑到替代以后路灯的电缆截面大量减小所能够节约的大量资金。 2．施工费用情况说明 假设有二
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114810.html2010/11/17 22:46:00
一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
、philips、广镓、晶元等）。就我们的经验，常规小功率产品选用广镓或晶元芯片已经足以满足产品品质要求及一般客户需求，这主要还在于广镓和晶元芯片在光衰和可靠性方面比较好。这样护栏管的质量从源
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114805.html2010/11/17 22:36:00
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http://blog.alighting.cn/fxl000/archive/2010/11/17/114786.html2010/11/17 21:47:00
