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光均匀性是否良好。 i)包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1.led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效
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份：2010-2011建筑年份：待定计划完成日期：待定计划开幕：待定建筑信息实际尺寸：26300平方米楼高：220m & 145m地下层数：5地上层数：44 & 35
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/2013/5/30/286251.htm
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从左至右为e14、e17、e26、e27、Gu10、Gu5.3）现阶段的led射灯主要以替代传统卤钨灯为主，因此外形尺寸是参照iec 60630标准，灯头参照iec 60061-
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r38这几种，常用灯头有Gu10、e27、e14等，这类射灯都是采用市电 85~265vac供电。此外还有一种mr16射灯，灯头为Gu5.3，是采用12vac供电，其前端还有一个电
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时还要设置一般照明，使整个房间有一定程度的明亮度，显示出清洁感。5、厨房的灯具应选用易于清洁的类型，如玻璃或搪瓷制品灯罩配以防潮灯口，并宜与餐厅用的照明光源显色性相一致或近似。6
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