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上海:led光学、热学设计与应用联合实验室挂牌成立

新成立的实验室作为上海半导体照明公共研发和服务平台的一部分,将为半导体照明企业提供光学和热学设计、模拟和分析方面的技术支撑,为行业内在芯片设计、封装技术和照明应用等领域提供解决方

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128004.htm2010/7/12 18:18:53

浅析:led的热量产生原因

需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/128083.htm2011/1/14 14:54:46

三大工业巨头强强联合 广州晶正鑫光电今日正式奠基

行业认为,此次三大工业巨头强强联合打造的广州晶正鑫光电将在led芯片制造上弥补广东省在上游产业 链不完整之缺口,增强自主创新能力。今日奠基仪式更是标志着该项目进入实质操作阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20111212/n204336447.htm2011/12/12 15:17:15

士兰微新推应用于led日光灯的高功率pwm控制器

杭州士兰微电子近期推出了应用于led日光灯的高功率因数反激式pwm控制器——sd7529。芯片具有高效率(高于86%)、高功率因素(大于0.98)等特点,可广泛应用于led日光灯

  https://www.alighting.cn/news/2011125/n045536206.htm2011/12/5 10:00:34

什么是gan的最佳衬底?

它仍被看成是最有前景的复合型材料,在这个低成本大尺寸平台上制备出高性能器件所需的芯

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128165.htm2010/12/1 15:21:37

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

王冬雷:led照明市场只是短期的波动

“几个月前,谁要做出来会亮的东西都能挣钱。”王冬雷调侃道。背光源使用的芯片产能,一下子投放到led照明市场,使照明市场增幅达30%,但没能吸收掉,造成了短期市场的波动。

  https://www.alighting.cn/news/2011118/n287035482.htm2011/11/8 9:13:22

2011年中国半导体照明产业数据及实际发展状况

2011年,我国半导体照明产业规模达到1560亿元,较2010年的1200亿元增长30%。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为65亿元、285亿元和1210亿元,增

  https://www.alighting.cn/news/2012113/n934737046.htm2012/1/13 9:28:38

[原创]从cree 2010年q1营收增长78%所想到的

经成为第一家在中国大陆生产芯片芯片上游大厂,看看他们漂亮的销售业绩,我们从中或许有更多的担忧,担忧中国的led上游势必会遇到更多的国外led芯片大厂的强力冲击,毕竟中国现在还没有建

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/4/26/41866.html2010/4/26 12:32:00

德豪润达大连子公司获政府补贴“红包”

德豪润达(002005)发布公告称,其全资子公司大连德豪光电科技有限公司于2011年12月31日收到大连金州新区财政局补贴款2000万元,该补贴款将用于大连德豪光电led芯片产业

  https://www.alighting.cn/news/201215/n469336932.htm2012/1/5 11:13:24

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