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大功率led封装技术

要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文最后

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

柔性oled的封装方法

导读:有机致发光二极管(oled)是一种全新的显示技术,其显示质量可与薄膜晶体管有源驱动液晶显示器(tftlcd)相比拟,而价格远比其低廉,它将对广泛使用的lcd技术发起挑

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/7/142414_87.htm2011/12/7 14:24:14

gb 26210-2010-z 室内气照明系统的维护

在某一照明装置的使用期限内,用于特定目的的照明效果会逐渐地衰减。衰减的速率是环境、使用和老化等条件共同作用的结果。在照明的设计过程,我们必须要考虑到这一衰减现象,方法是采用维

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/19/18830_36.htm2014/8/19 18:08:30

【特约】远方仪器:照明器的磁兼容要求

随着公众健康安全意识的不断提升,人们对生活接触到的磁辐射给人体造成影响的关注度持续升温。常见的人造磁辐射包括无线发射台、日常使用的器和子设备、高压输变线路等。当

  https://www.alighting.cn/resource/20150304/83131.htm2015/3/4 14:30:40

pcb铝基板 黑金刚——2021神灯奖申报技术

项目名称: pcb铝基板 黑金刚pcb board black king kong series申报单位: 深圳市卓越华予路有限公司综合介绍或申报理由:现有技术:目前取用的双

  https://www.alighting.cn/pingce/20210129/170630.htm2021/1/29 16:56:16

一款驱动高功率led照明应用的新方法

高功率led照明应用最为常用的方法是,使用具有开关稳压器流调节的多串架构。这样,一个主源就将ac源转换为一个dc总线压,其一般在selv平以下。然后,该总线为并联le

  https://www.alighting.cn/2013/11/18 15:01:22

大功率led封装关键技术

要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

人工欧泊填充inp后的形貌和反射谱特性

示,inp晶体在二氧化硅间隙的生长是均匀的,具有较好的结晶质量;高介常数的inp的填充使人工欧泊光子晶体的光子禁带效应增强,反射峰移向长波长区.光学特性检测结果与理论计算值得到较

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125625.htm2013/5/9 10:41:41

大功率led封装技术与发展趋势

要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

不同基板1w硅衬底蓝光led老化性能研究

其老化特性进行了对比研究。研究结果表明,在三种基板铜支撑基板的器件老化后光特性最稳定。把这一现象归结于三种样品的应力状态以及基板热导率的不同,其应力状态可能是影响器件可靠

  https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00

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