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业进入门槛逐步降低。上游外延材料与芯片制造具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，中游封装技术和资本投入居中，下游显示和应用在技术含量和资本投入上要低一些。 led产业是高科
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/27/230998.html2011/7/27 16:24:00
件，创维、tcl、康佳等中国大陆家电大厂纷繁入股led晶片与封装企业，除藉此控制稳定货源外，更有利于延伸营运触角至led上游和照明范畴，增加更多的营收奉献来源，如2011年6月tcl
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279213.html2012/6/20 11:28:22
类：（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。（
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/15/293245.html2012/10/15 15:59:54
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293873.html2012/10/19 22:31:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293912.html2012/10/19 22:34:46
2012年6月10日，一年一度的广州光亚展如期在广州琶洲会馆举行。在此次第17届光亚展中，万邦光电推出330度发光陶瓷封装led球泡灯，整灯光效达到170lm/w,最新研发的产
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/8/302842.html2012/12/8 11:39:59
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304145.html2012/12/17 19:33:39
额下滑至106亿元;台湾上市柜led芯片厂商营收达新台币39.7亿元;而台湾上市柜led封装厂商营收生长也到达新台币66.3亿元。而面临到背光商场的需要下滑，台湾led厂商纷繁将方
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321786.html2013/7/22 15:28:33
罩透明度降低影响光线输出。 三、户外led芯片的封装技术 目前国内生产的led灯具(主要是路灯)大都是采用1w的led多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
