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在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253279.html2011/11/15 17:22:31
接器。此连接群集通常是发现大多数主板右下角的右手边。半打小电线将被视为未来关闭此连接器集群。在某些计算机和主板电源线束插头从一个塑料片。注意微小的标签如“hdd”或“发光二极管”或
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/25/255647.html2011/11/25 14:06:49
术的改善，信用卡将可加入更复杂的半导体与其它组件。将led (light-emitting diodes) 技术应用到薄膜上，之后可以嵌入许多装置中。目前agilight的led条
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258420.html2011/12/19 10:46:13
用产值之比为1∶9∶22。换言之，在led行业投资火热背后，是不得不面对的一个尴尬事实，国内led企业在外延片、芯片等关键的上游环节缺乏话语权。来自中国照明协会的数据显示，在le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258464.html2011/12/19 10:54:49
元，芯片、封装和应用产值之比为1∶9∶22。 换言之，在led行业投资火热背后，是不得不面对的一个尴尬事实，国内led企业在外延片、芯片等关键的上游环节缺乏话语权。 来自中国照明协
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258514.html2011/12/19 10:57:23
法在蓝宝石衬底上生长的蓝色ｇａｎ基ｌｅｄ外延片，外延片为多量子阱结构。芯片制造中，ｎ欧姆接触电极采用ｔｉ／ａｌ／ｔｉ／ａｕ结构，ｐ欧姆接触电极用氧化ｎｉ／ａｕ透明电极，焊线电极
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261482.html2012/1/8 21:45:35
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261551.html2012/1/8 21:49:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261598.html2012/1/8 21:55:14
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261631.html2012/1/8 22:26:08
