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士兰明芯江忠永:未来两年,LEd背光仍是推动LEd产业发展的主要力量

发制造投入,同时积极切入下游封装业务。09年成立了杭州美卡乐光电有限公司,完善产品业务链条,目前美卡乐的产品无论从光形、衰减等参数均达到国际一流水平。a:目前LEd显示屏定制生产仍

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114833.html2010/11/17 23:14:00

LEd装饰灯串让美国圣莫尼卡市充满圣诞气氛

立于 1978年,距今已有30多年历史,在大陆投资有鹤山丽得电子、鹤山市银雨照明、鹤山真明丽等经济实体,专业致力于LEd芯片、LEd封装产品、舞台灯、LEd装饰产品和LEd照明产

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114829.html2010/11/17 23:11:00

pt4204 LEd恒流ic的应用

流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障,包括:逐周期过流保护,负载短路,负载开路,反馈通路开路及内部过温关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/11/17/114826.html2010/11/17 23:05:00

正面思考如何提升LEd道路照明可靠性

统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。   LEd芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之LEd芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00

关于白光LEd的两种做法

白光LEd存在的问题. 接着根据白光LEd所存在的问题,对白光LEd的封装工艺和原材料的选择搭配进行改进,在本文中白光LEd有两种封装方式,一种是支架式封装形式,一种是大功率LE

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00

LEd技术及运用

元。 screen.width-333){this.width=screen.width-333}else{this.width=s.width}"欧斯朗公司LEd封装趋势   继蓝光LEd技

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00

LEd的基本特性及使用时的注意事项

光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短。2. 光学特性 LEd按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色。按亮度分有普亮、高亮、超高亮等,同种芯片在不同的封装方式下,它的亮度也

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114809.html2010/11/17 22:45:00

LEd生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LEd需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LEd管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

对灯具有关定义的异议

器在限定的立体角内获得高光强的灯具。 首先,LEd可以封装就具有聚光透镜,在组成灯具时,它不再额外需要反射器和折射器就可以形成在限定的立体角内获得高光强。注意,LEd封装时的聚

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114784.html2010/11/17 21:25:00

安华高科发表适用于交通信号的青色LEd

率,其封装坚固,体积小,可以提高设计弹

  https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123195.htm2010/11/17 9:59:20

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