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行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
接状态。通过分析pn结光生伏特效应的等效电路，详细论述了半导体材料的各种参数及等效电路中各电参数与支架上流过的光生电流的关系。实验对各种不同颜色的led样品进行了测量。研究表明，
https://www.alighting.cn/resource/20091216/129005.htm2009/12/16 0:00:00
https://www.alighting.cn/resource/20091222/129007.htm2009/12/22 0:00:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
如今，全球都在倡导节能降耗。在这个“大运动中”，意法半导体把节能降耗很好地作了量化，声称如果中国采用有效的电子产品节能措施及方案，一年将节省86.37g度电——相当于约 13.0
https://www.alighting.cn/news/2007710/V5910.htm2007/7/10 10:24:42
随着对路灯节电的日益重视，不论是路灯杆管理部门还是节能厂家都积极寻找推出新的节电技术解决路灯节电问题。其中一些新光源是作为节能产品应用于道路照明，这些新光源节电效果显著，比传统高
http://blog.alighting.cn/p7788c/archive/2011/7/4/228566.html2011/7/4 15:31:00
2011年6月12日，由广东朗视光电赞助的一灯网群英技术交流会在深圳汉永酒店召开，这次活动参加人数共计200余位，其中有来自深圳标准研究院、三雄极光、雷士、勤上光电、海洋王照明科
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2011/7/6/228801.html2011/7/6 9:44:00
体照明民营企业已经上市或积极准备上市以募集资金扩大规模，比亚迪、清华同方及彩虹集团、长虹集团、中国电科集团、中材集团等大型国有企业已开始投资半导体照明节能产
https://www.alighting.cn/news/2011427/n722031677.htm2011/4/27 18:30:15
近日，“2009年广州开发区led产业发展与合作论坛”在广州科学城举办。此次论坛由广州科技创新联盟、半导体照明工程省部产学研创新联盟、广州开发区科学技术协会共同主办，由广州市光机
https://www.alighting.cn/news/20091220/V22230.htm2009/12/20 13:03:47
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
