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足led应用的高功率及高效率要求的理想驱动方案。驱动多个led也需要仔细考虑。图1是led的串并联连接电路。其中图1(a)为led的并联连接电路。图1(h)是led的串联连接电路。由
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232660.html2011/8/18 1:18:00
用线性调节器还是开关调节器，在电流检测电阻上都会消耗额外的2.5w功率，因此会造成很大程度的自体发热，即使最好情况下效率也只能达到50%，这对任何dc-dc转换器解决方案都会造成很
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在过去几年里，高功率led的普及率日益提高，因而迫使电子工程师必需拿出准确、高效而且简单的驱动解决方案。随着led的市场逐渐进入高功率照明灯领域 (例如：汽车前灯或大型lcd背光
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代应用中，性能更多的是体现在整个方案而不是单个驱动ic上的。总的看，器件的集成度、控制数量、响应速度、故障诊断、耐热等都是性能的评价参考。 通常，高集成的目的在于提高性能，但在高功
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个闪光灯，通常需要在很短的持续时间内以大功率驱动一个或数个led来实现。在早期的照相机实现方案中，采用像素还不到1m的ccd，所需的闪光驱动电流也不到100ma。但随着便携式系统设
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地驱动led，该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容，它提供了当今最为紧凑的解决方案，并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封装的三通道电荷泵驱
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a。为了延长led的工作寿命，电流必须保持恒定；电源从本质上说是一个电流驱动器。可以通过几种方案实现，一个简单而且低成本的解决方案是：采用专用的电流模式pwm控制器ic，例如ma
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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
动解决方案必须占板面积小，而且外形尺寸小。以手机为例，今天大多数手机都有内置数码相机，能够拍摄高分辨率照片和视频。相机性能的提高也导致对大功率白色光源的需求，相机在室内或在昏暗环境
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a以内。通过观察图1、图2不难得出这样的结论：只是用恒压方式驱动白色led的方案可靠性较差。图2. 一般情况下，白光led正向电流的最大绝对值随环境温度的升高而降低(courtes
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