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功的开发出8吋外延片级LEds封装(wlcsp)技
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
艾迪森（3591）将携手晶元光电（2448）抢攻LEd照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露，艾迪森目前已与晶电合作，2011年将会在室内照明有大突破，同时LEd封装产能也将扩增1.
https://www.alighting.cn/news/20101117/105904.htm2010/11/17 0:00:00
随着市场竞争的加剧，专利纠纷已经成为市场行为的一个常态，各种专利纠纷事件正对蓬勃发展的中国高新技术企业产生沉重的打击。我国led 技术起步较晚，近几年在国内发展十分迅速，其面临的专
https://www.alighting.cn/news/20101117/120134.htm2010/11/17 0:00:00
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及LEds发光效率的逐年提升，预估在二年后同样的一片8寸晶圆级LEds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00
https://www.alighting.cn/resource/20101117/129085.htm2010/11/17 0:00:00
业的条件，一个是资金，一个是人才。 雷曼光电董事长李漫铁： 资本市场对LEd产业的青睐，使LEd能够快速做大做强。LEd封装的投资机会很多，LEd封装承上启下的地位不可替
http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/16/114489.html2010/11/16 17:11:00
“simplyenhancinglifethelight”，其结合了不同的家居环境来展示LEd照明在装饰和功能应用上的特点；欧司朗亚洲光电半导体公司的展品也均为LEd照明产品，其中展示了多颗芯片封装在一起的用于普通照明的模
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/16/114446.html2010/11/16 13:48:00
片、荧光粉体、器件封装及应用产品，都具备了一定优势，仅在成都和绵阳等地，就聚集了30余家企业直接从事LEd的开发和应用，LEd相关产品销售收入超过了20亿元。”昨日，市科技局相关负
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/16/114401.html2010/11/16 10:16:00
供高流明输出和高能源效率，其封装坚固，体积小，可以提高设计弹
https://www.alighting.cn/news/20101116/104384.htm2010/11/16 0:00:00
