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提高yag:ce荧光粉稳定性的方法探讨

高光效、长寿命、低价格是白光led进入普通照明必过的叁关,提高芯片的内外量子效率、高技巧封装结构的设计及工艺、提高yag:ce3+的光转换效率是当前直面的叁题,认真研究粉体的相结

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128059.htm2011/2/11 10:26:04

郑崇华:新系列led照明产品通过欧盟tuv验证,采用台湾芯片与封装

日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品,一共有4个系列,多达29种类,产品项目则是62项,属于年度重要产品的发表。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33

国内led全产业链上市公司汇总

led全产业链上市公司汇总: 三安光电国内最早从事led芯片制造的厂商。 德豪润达(17.07,0.00,0.00%)2009年先切入led封装和应用,2010年下半年进

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00

简析led照明中散热材料

led 发展的这几年,可谓是材料更新很快。这里面有led封装材料,led散热材料,led导热材料等等。我这里想简单谈一下散热材料的简析,希望可以起到抛砖引玉的效果。led照明初

  http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2011/1/31/129591.html2011/1/31 20:29:00

索尼化工展出用于led倒装芯片封装的导电粘合剂

索尼化工与信息元件公司(sony chemical & information device)在“第三届新一代照明技术展”上,展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂

  https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22

高亮度led封装散热设计全攻略

前言:   过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00

led简介

丰led在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/26/128945.html2011/1/26 9:50:00

led特点、led分类及工艺流程

块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。  耗电量低  led耗电非常低,一般来说led的工作电压是2-3.6v。工作电流是0.02-0.03a。这就是说:它消

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2011/1/25/128843.html2011/1/25 17:04:00

东芝与夏普led灯泡内部拆解-封装的散热技术篇

最后,我们根据上面三家(东芝、夏普。斯坦利)的拆解和分析来说明提高led封装的散热性,这一命题;

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128065.htm2011/1/25 14:13:39

[转载]光通量(lm)发光强度(cd)照度单位(lux勒克斯)之间的关系

2=191lux。同理,半径为5m的半球面积为:2π×52=157 m2,距光源5m处的光照度值为: 1200lm/157 m2=7.64lux。一般情况:夏日阳光下为10000

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/25/128784.html2011/1/25 11:14:00

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