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料：led基板、led晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封装元件及材料等；5、设计/解析工具/软件：设备解析工具、plm/cpc、pdm、ca
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104203.html2010/10/11 9:12:00
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104210.html2010/10/11 9:17:00
显色性”及是否需要调光等等光学的要求，满足眼睛和心理需要。为了上述目的，led灯具本身需有电力电子学和热力学方面的考量，而整体而言，又有成本限制和体积要求限制等等。所以说，led产
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对如何运用led特性来设计进行解说。 1k;j
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119304.html2010/12/9 14:12:00
料。 (六)led封装设计 直插式led的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
品） 2、半导体（金属氧化物半导体、数字bipoler、大规模集成电路系统、光学集成电路、传感器、分立装置、其他半导体装置及相关软件产品） 3、其他电子零部件（光学装置、电源、线缆
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121158.html2010/12/15 17:09:00
率。光子晶体制程可以降低全反射，增加出光角度，提高出光效率，如图一所示，倒装焊设计的芯片，我们制作双光学微结构制程，一面出光，另一面在出光后利用银反射面反射，可以增加60%的出光效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
将《方法》讨论修改稿在该刊上刊登以供大家参考。 1 范围 本标准对led显示屏的机械、光学、电学等主要技术性能进行了分级，并严格规定了测试方法。 本标准适用于各类led显示
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133797.html2011/2/19 23:03:00
在什么问题？有什么解决的方法？ 熊志强：led路灯与传统光源的路灯比较，具有能耗低、寿命长、显色性好、快速启动、便于光学设计、造型可塑性强，结构牢固、低碳环保的突出特点，尤其适合结
http://blog.alighting.cn/xiongzhiqiang/archive/2011/5/17/178941.html2011/5/17 10:57:00
