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led路灯面临的主要技术问题

路灯具的综合配光。应该说,道路灯具要真正做到符合cjj45-2006和cie31以及cie115标准的照度和照度均匀度要求,灯具内应包含三次配光的功能才能比较好地实现。,而带反射

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252808.html2011/11/14 15:41:29

照明设计流程和程序

任的设计事务所会拒绝接受这样的任务。 4、客户要求 设计师要详细询问或引导委托方的提出合理要求。尽量满足委托方在设计创意上的合理需求,特别是在使用功能上的考虑,要多听使用者的意见。如

  http://blog.alighting.cn/beijixing0721/archive/2011/11/30/256251.html2011/11/30 17:08:37

led路灯面临的主要技术问题

路灯具的综合配光。应该说,道路灯具要真正做到符合cjj45-2006和cie31以及cie115标准的照度和照度均匀度要求,灯具内应包含三次配光的功能才能比较好地实现。,而带反射

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258418.html2011/12/19 10:46:06

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

led照明不可忽视的技术细节

具对低压驱动芯片的要求:  1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足dc8-40v,以覆盖应用面的需要,耐压如能大于45v更好;ac 12v或24 v输入时简单的桥式整流器输出电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08

功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

led照明不可忽视的技术细节

具对低压驱动芯片的要求:  1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足dc8-40v,以覆盖应用面的需要,耐压如能大于45v更好;ac 12v或24 v输入时简单的桥式整流器输出电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

led路灯面临的主要技术问题

路灯具的综合配光。应该说,道路灯具要真正做到符合cjj45-2006和cie31以及cie115标准的照度和照度均匀度要求,灯具内应包含三次配光的功能才能比较好地实现。,而带反射

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261633.html2012/1/8 22:26:11

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